Santa Rosa zadebiutuje w maju
9 marca 2007, 10:07Intel dotrzymał słowa i, jak zapowiadał, nowa mobilna platforma dla notebooków trafi do sklepów w pierwszej połowie bieżącego roku. Santa Rosa zadebiutuje 8 maja.

Co w iPhonie piszczy...
3 lipca 2007, 08:26Allan Yogasingam z Semiconductor Insights wraz ze współpracownikami zdjęli obudowę iPhone’a i przyjrzeli się wnętrzu urządzenia.. Z kilku układów scalonych trzy były oznaczone logo Apple’a, a na czterech w ogóle nie podano producenta. Badacze rozpuścili ich obudowy w kwasie, by przekonać się, kto jest ich prawdziwym wytwórcą.

Dwa miliardy tranzystorów w procesorze
4 lutego 2008, 16:28W ciągu najbliższych dni Intel zaprezentuje pierwszy układ scalony, który korzysta z więcej niż 2 miliardów tranzystorów. To najnowszy procesor o nazwie kodowej Tukwila. Czterordzeniowy CPU ma trafić do wysoko wydajnych serwerów.
Intel, Nvidia i AMD na CeBicie
3 marca 2009, 11:47Z odbywających się właśnie targów CeBIT 09 nadchodzą informacje o nowych produktach AMD, Intela i Nvidii.

Powstał 100-milimetrowy plaster grafenowy
25 stycznia 2010, 13:16Naukowcy z Electro-Optics Center (EOC) Material Division na Pennsylvania State University stworzyli 100-milimetrowy plaster grafenowy. To niezwykle ważny krok w kierunku wykorzystania grafenu do budowy urządzeń elektronicznych.

Debiut Sandy Bridge
3 stycznia 2011, 11:38Intel oficjalnie ogłosił premierę drugiej generacji procesorów Core o nazwie kodowej Sandy Bridge. Najważniejszą zmianą, na którą zwraca uwagę Intel, jest dwukrotne zwiększenie, w porównaniu z GMA 4500, wydajności rdzenia graficznego.

Zapisy na pierwszy bezpłatny online'owy wykład na MIT
14 lutego 2012, 18:53Massachusetts Institute of Technology (MIT) najsłynniejsza uczelnia techniczna świata uruchamia pierwszy z ogólnodostępnych bezpłatnych kursów, z których będzie można korzystać w ramach opisywanego przez nas projektu MITx. Od dzisiaj na stronie mitx.mit.edu można zapisywać się na kurs 6.002x (Obwody i elektronika), który będzie prowadzony od 5 marca do 8 czerwca bieżącego roku.

Pierwszy 8-rdzeniowiec Intela dla pecetów
17 czerwca 2013, 09:50W drugiej połowie bieżącego roku zadebiutuje intelowska platforma Haswell-E, a wraz z nią na rynek trafi pierwszy ośmiordzeniowy CPU Intela dla komputerów osobistych

Leci i unika przeszkód
3 listopada 2015, 11:43Andrew Barry doktorant z Laboratorium Nauk Komputerowych i Sztucznej Inteligencji (CSAIL) na MIT oraz jego opiekun, profesor Russ Tedrake, stworzyli nowy system wykrywania przeszkód na drodze dronów

Huawei prezentuje najpotężniejszy, jak twierdzi, procesor dla sztucznej inteligencji
26 sierpnia 2019, 05:53Huawei zaprezentowało procesor Ascend 910 oraz framework MindSpore dla platform sztucznej inteligencji. Firma twierdzi, że nowa kość to najpotężniejszy na świecie układ wyspecjalizowany w zadaniach związanych z SI. Po raz pierwszy o pracach nad urządzeniem z rodziny Ascend-Max poinformowano przed rokiem podczas imprezy Huawei Connect.